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『簡體書』集成电路制造技术——原理与工艺（第3版）

書城自編碼： 3868555
分類：簡體書→大陸圖書→教材→研究生/本科/专科教材
作者： 田丽 等
國際書號(ISBN)： 9787121453694
出版社： 电子工业出版社
出版日期： 2023-03-01

頁數/字數： /
釘裝： 平塑

售價：HK$ 95.9

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內容簡介：
本书是哈尔滨工业大学\国家集成电路人才培养基地”教学建设成果，系统地介绍硅基芯片制造流程中普遍采用的各单项工艺技术的原理、问题、分析方法、主要设备及其技术发展趋势，全书共6个单元14章。单元介绍硅衬底，主要介绍单晶硅的结构特点，单晶硅锭的拉制及硅片（包含体硅片和外延硅片）的制造工艺及相关理论。第二～五单元介绍硅基芯片制造基本单项工艺（氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及所依托的技术基础及发展趋势。第六单元介绍集成电路制造工艺监控与生产实习实验；附录A介绍工艺模拟和SUPREM软件。本书配套微课、电子课件、习题答案等，可帮助学生从理论走向生产实践，对集成电路和微电子产品制造技术的原理与工艺全过程有更深入的了解。
關於作者：
田丽，女，哈尔滨工业大学教授，长期从事集成电路制造领域的高校课程教学和科研工作，主持和参与数十项集成电路领域和省部级科研和教研项目，出版教材两部。
目錄：
12.2.5 模拟电路及数模混合电路测试30112.2.6 未来测试技术展望302本章小结304习题304 第六单元 工艺监控与生产实习 第13章 工艺监控30513.1 概述30513.2 实时监控30613.3 工艺检测片30613.4 晶片检测307本章小结307第14章 集成电路制造工艺生产实习30814.1 硅片电阻率测量30814.1 测量原理30814.2 测量仪器30914.3 测量步骤310习题31014.2 硅片清洗31014.2.1 清洗原理31014.2.2 清洗设备与试剂31114.2.3 清洗方法311习题31214.3 氧化层厚度测量31214.3.1 测量原理31214.3.2 测量仪器与试剂31214.3.3 测量步骤313习题31314.4 PN结结深测量31314.4.1 测量原理31314.4.2 测量仪器与试剂31414.4.3 测量步骤314习题31414.5 晶体管电学特性测量31414.5.1 测量原理31414.5.2 测量仪器31614.5.3 测量具体步骤316习题316附录A SUPREM模拟317A.1 SUPREM软件简介317A.2 氧化工艺318A.3 扩散工艺318A.4 离子注入319参考文献320

 

 

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