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『簡體書』集成电路制造工艺

書城自編碼： 3882283
分類：簡體書→大陸圖書→教材→高职高专教材
作者： 刘新 彭勇 蒲大雁 主编
國際書號(ISBN)： 9787111498629
出版社： 机械工业出版社
出版日期： 2023-06-01

頁數/字數： /
釘裝： 平装

售價：HK$ 45.9

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內容簡介：
本书主要介绍集成电路制造工艺的原理及关键工艺操作流程。内容从半导体产业发展及行业背景开始介绍，首先介绍了半导体材料硅的制备及硅片的制备。在开始介绍具体的操作工艺流前，介绍了典型的几个工艺操作流程，随后按照半导体制造工艺流程的顺序依次介绍了清洗工艺，外延工艺、氧化工艺、化学气相淀积工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、扩散工艺、离子注入工艺、金属化工艺、平坦化工艺，最后简单的介绍了工艺制造完成以后的中测及后面的封装工艺。
關於作者：
刘新，女，湖南邵阳人，本科毕业于哈尔滨工业大学电子与信息工程专业，研究生毕业于重庆邮电大学微电子与固体电子学专业，现任重庆城市管理职业学院信息工程学院。微电子技术专业和电子信息技术专业专任教师，主要承担的课程有：《半导体器件物理》、《EDA技术》、《集成电路制造工艺》、《SMT工艺》、《电子信息专业英语》和《微电子专业英语》等课程。多年来，作者参与编写公开出版的专业教材多部，教材名称如下：《微电子专业英语》、《电子制造专业英语》、《集成电路设计与项目应用》、《电路与电子技术》。针对本校的实际情况，作者根据多年的教学实践工作，参照相关教材和资料，整理出版了多部校本教材。教材名称如下：《电子信息专业英语自编讲义》、《微电子专业英语自编讲义》、《集成电路制造工艺自编讲义》、《集成电路制造工艺生产实训指导书》、《SMT生产工艺自编讲义》、《SMT生产工艺生产实训指导书》、《EDA技术与实践》自编讲义。

 

 

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